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江苏方邦将携纸袋机亮相2012北京包装展

2012年06月25日 14:27人气:905来源:cpp114

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  2012年7月3日至6日,2012北京包装博览会(CHIPF2012)将在北京展览中心(新馆)隆重开幕。本届展会将以“提高包装品质,超越带来成功”为主题,重点突出包装设计、包装新材料的应用、简约包装的理念、包装的可重复利用性以及包装的安全问题。
  
  江苏方邦机械有限公司作为国内专业生产印刷包装及成套软包装设备的企业,将携ZD-FP平张全自动方底纸袋机亮相本届包装展,展位号为2032。
  
  据悉,CHIPF北京包装博览会已成为亚洲zui大的包装综合展,并被**评价为"规模大、规格高、效果好、影响深远"的博览会。目前,CHIPF已入选中华人民共和国*重点支持展会名单,成为国内包装行业*获得*重点扶植的展会,同时也获得国家*、国家*、国家*、国家贸促会和各地方政府的鼓励支持政策。
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