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包装印刷产业网供求商机供应信息HY-2000II半自动缠绕机
2018-05-14
HY-2000II系列缠绕机技术参数: 裹绕规格 (L×W) (500-1200)mm×(500-1200)mm 包装高度 (max) zui大包装高度2000mm 包装效率 20-40托/小时 转台速度 0-12rpm转速变频可调,转盘缓起缓停 转台尺寸 直径 :1650mm,高度:90mm 转台承重 (max) 2000kg 整机重量 700kg 外形尺寸 2545mm*1650mm*2270mm 功率 /电压 转台 0.75KW,立柱0.37KW/AC220V
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