该机以YAG半导体泵浦固体激光器为光源, 两维高速扫描镜片在电脑控制下按预定角度摆动移光束, 激光通过F-θ镜聚焦在工作表面刻划形成图像，实现打标和加工图案。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点
·高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.
·采用国内*的半导体泵浦技术，光电转换率高。
·利用高速扫描镜片可以在很短的时间完成图像扫描，完成精美标记。
·无需更换氪灯等耗材，系统免维护，整机运行成本低。
·激光器光模式好，可以做出传统灯泵浦激光器无法达到的精美工艺效果。
·我公司自行研制的半导体泵浦激光标记设备，性能稳定，整机维护时间为15000-20000小时.
应用领域:
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
    应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
        适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）
设备包修 售后服务：
1．我们所售的整机实行一年保修，终身维修；
2．免费安装、调试我公司售出的产品；
3．免费培训使用方操作人员、维修人员；
4．免费提供设备的升级；
5．免费设计工装夹具；
6．设备出现故障，反应时间为4小时，如有必要到现场，供方维修人员正常情况下在24小时内到达现场。
7．保修期为12个月，从终验收结果签署之日算起。
 技术参数:
  激光类型
 半导体侧面泵浦
激光输出功率
 50W
光束质量m2
 <6

激光波长
 1064nm

激光重复频率
 ≤50KHz

标准打标幅面
 120×120mm

可选配打标幅面
 70×70mm，100x100mm，150x150mm，175×175mm，200x200mm(可选)

打标深度
 ≤0.2mm
打标线速
 ≤7000mm/s
重复精度
 ±0.002mm
电力需求
 220V/50HZ
整机功率
 2KW
小字符
 0.2mm
小线宽
 0.015mm
外形尺寸
 主机: 宽600×深1100×高1400(mm)
冷水机:宽350深530x高520(mm)
 
适合材料和产品：
  ·金属激光打标机|刻字机 【不锈钢/碳钢锻钢/铝材/压铸铝/铝氧化层/黄铜/紫铜/铁/钛合金/稀有金属/合金体/表面氧化渡洛渡镍喷漆等处理后刻字打标】      
  ·非金属金属激光打标刻字机【木材/塑料/亚克力/有机玻璃/玻璃/皮革/布料/漆层/纸盒/包装盒/涂料/薄膜/酒瓶盖/树叶有机物体等 】                             
  ·汽车配件激光打标刻字机 【轴承/齿轮/油嘴/油泵/活塞/活塞环/气门/缸套/曲轴/车轮/倒车镜/主机铸件/螺丝/塑料壳体/轴套/刹车传感器/油路分离器/过滤器等】                                                                                            
  ·应用软件激光打标刻 字机【自动变量条形码/二维码/混合代码/跳号/序列号/自动变量/日期/时间/倒班代码/流水号/识别码/】
  ·旋转激光打标机|刻字机 【刻度环/刻度盘/刻度尺/游标/定标/直尺/卡尺/圆盘尺/半圆尺/圆柱体/圆锥体/环 】
  ·塑料激光打标刻字机【 ABS、PP、PVC、PE等塑料 】
 激光打标机原理
激光打标机，又称激光刻字机、激光打码机、激光标刻机、激光刻字机、激光打字机、激光刻字机、激光刻码机、激光标刻机、洁具激光刻字机、激光雕刻机，也有人当作激光打印机，但总体指的都是同一类产品，激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。 目前，*的原理是两种：
  “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变化、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
  “冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用*在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。

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