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苏州半导体金属激光焊接机*

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更新时间:2019-12-27 10:08:46浏览次数:718

联系我们时请说明是包装印刷产业网上看到的信息,谢谢!

产品简介

产品介绍:

光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定性;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观,适用于低碳金属的薄板焊接。

详细介绍

产品特点:

脉冲、连续双模式

更多样化的工作方式

低维护费用与低电力需求,*,终身免维护,电光转换效率高达47%

更好的集成应用,便于现场布置和集成

紧凑的结构空间,使操控、管理、维护更加方便自由

 

 

技术参数:

机器型号

DXH-HD1000

激光器

HDLS1000W可选

输出功率

100%

功率调节范围

10%-100%

调制频率

50KHz

中心波长

905nmMin915nmMiddle925nmMax

输出光纤芯茎

300μm可选

光纤长度

15m

光纤线缆弯曲半径

200mm

输出方式

标准QBH

控制方式

运动控制&激光控制示教编程

定位方式

高清CCD+红光定位

工位

单工位可选

光路

1

工作台行程(mm)

600*400*300可选

定位精度 (mm)

0.05

重复定位精度(mm)

±0.03

工作台负载(kg)

100

电力需求

220V±5%/50Hz/15A

整机额定功率

5KW

环境要求

温度5~35°C,湿度10-70%

冷却方式

水冷

 

行业应用:

医疗设备、电子数码、电子元件、汽车配件及白色家电等行业,应用于金属材料薄板拼接、管件的无缝焊接及装配精度要求低的结构件焊接,如机械五金厨具、汽车配件及模具补焊等工件的焊接。

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