1241-150kg

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3410-1000lbs

3410-1500lbs(SQB-680KG)

3410-2500lbs(SQB-1.1T),SQB-2500LB

3410-4000lbs（SQB-1816KG)

3410-250KG（SQB-250KG),3410-500KG(SQB-500KG)

3410-1000KG,3410-2000KG

SQC-A-1.5T,SQC-A-2T,SQC-A-2.5T

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SBB-0.5T,SBB-1T,SBB-1T,SBB-2T

DEM-50KG,DEM-100KG,DEGB-50KG,DEGB-100KG,DEML-5KG

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PST-20KG,PST-30KG,PST-50KG,PST-75KG

OSBKB-5t称重传感器

美国特迪亚传感器

为什么今年会出现手机相关器件大缺货？

其实在前几年国产手机的核心元器件大多是由美国、日本、韩国以及中国台湾厂商供货的，但是zui近几年，中国大陆厂商29045457*，在手机芯片方面与国外企业的差距大大缩小，包括华为海思、展讯及小米都能自主设计芯片。

面板方面，中国大陆厂商的产能已超越中国台湾，仅落后于韩国，第二。尤其是在显示屏与触控模组方面，中国大陆厂商已经*拥有自主知识产权，不用依赖进口。所以这部分元器件的“缺货”状态不会持续太久。

除了元器件“缺货”之外，2017年中国手机市场的*因素还与向市场转型有关。从去年开始，许多国产手机厂商加强向中市场布局。

根据业界人士表示，做平台型芯片，必须缺货，必须像银行一样通过信贷来控制市场。

元器件处于缺货状态，终端制造商如何巧妙应对？

中国台湾Mavin称重传感器

单点式传感器

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悬臂梁式传感器

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2、我们认为，政府将引导社会资源投入到IC、AI、5G 等战略性新兴产业，基础硬件、关键制造工艺、材料、装备等相关产业环节将加速发展，产业技术瓶颈有望加速突破。

《中国制造2025》将提升IC 国产化水平，增强国内IC 产业的竞争力1、《中国制造2025》提出，集成电路设计重点发展服务器/桌面CPU、嵌入式CPU、存储器、FPGA 及动态重构芯片，集成电路制造重点发展新器件、光刻技术、材料及成套技术，集成电路封装重点发展倒装封装、多芯片封装技术，重大装备及关键材料着力突破制造装备、光刻机、制造材料、封装设备及材料等。

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