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真空压力除泡机

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号 15850350764
  • 品牌
  • 厂商性质 经销商
  • 所在地 苏州市

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更新时间:2020-06-12 14:31:25浏览次数:541

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产品简介

真空压力除泡机现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物,即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种 ,包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术,其中转移成型技术使用为普遍。

详细介绍

真空压力除泡机现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物,即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种 ,包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术,其中转移成型技术使用普遍。

  2.2芯片切割

  2.2.1、 为什么要减薄

  半导体集成电路用硅片4时厚度为520um , 6时厚度为670μm。真空压力除泡机这样就对芯片的切分带来困难。因此电路层制作完成后,需要对硅片背面进行减薄,使其达到所需要的厚度然后再进行划片加工,形成一个个减薄的裸芯片。

  2.2.2减薄工,艺

  硅片背面减技术主要有:磨削、研磨、化学抛光干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等减薄厚硅片粘在一个带 有金属环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上,送到划片机进行划片。现在划片机都是自动的,机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分部分划片(不划到底,留有残留厚度)和*分割划片。对于部分划片,用顶针顶力使芯片*分离。划片时,边缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这样会严重影响芯片的碎裂强度。

 

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