适用产品 / Applicable Product
广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。
标配功能 / Standard Functions
直线电机二维平台,DD马达旋转平台,视觉识别系统,激光切割系统,冷水机,抽风系统。
选配功能 / Optional Functions
真空吸附治具,半导体晶体定向仪,可根据切割要求选配不同型号的激光器。
技术参数 / Technical Parameters
机台尺寸 | 1250*1350*1950mm |
机台重量 | 1500KG |
机台主体 | 大理石 |
运动平台 | 直线电机二位平台、DD马达旋转平台、Z轴调焦伺服模组 |
供电电源 | AC220V/3KW |
激光器功率 | 紫外10W(多种功率可装配) |
加工幅面 | 50.8mm(可根据实际定制加工幅面) |
切割材料厚度 | ≤2mm(视材料而定) |
切割精度 | ≤0.02mm |
切割软件 | 广东国玉科技自主开发的高性能切割系统 |