福州尚宸电子科技有限公司
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聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签采用超薄型的1mil或2mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势
聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。超耐高温270℃／5分钟，可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种恶劣苛刻应用环境中保持性能。
该款产品属于耐高温条形码标签，材料是PI聚酰亚胺膜,面材表面呈白色哑光效果，更适合热转移打印；底纸为90g白色格拉辛底离型纸，特性是耐高温性佳。
用途：在SMT行业用的耐高温标签，高温工序，比如在波峰焊，回流焊，也就是过锡炉高温的时候，这个标签是不变形的。
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