详细摘要： 用于将SIM小卡四周冲切出槽缝切痕，便于小卡使用时从大卡上掰下来
产品型号：所在地：广州市更新时间：2023-09-18 在线留言广州明森科技股份有限公司
广州明森科技股份有限公司
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详细摘要： 高速铣封一体机为专业的、工业级的高精度铣槽封装一体设备，适用于银行卡，社保卡，电信卡等的高精度生产，可满足ACF导电胶生产工艺，X-Y轴铣槽精度控制0.01mm...
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详细摘要： 明森高速速超声波卡片包装机是用于制卡/制证行业薄膜封装的专业产品，设备采用光、机、电、气一体化设计，伺服电机驱动发卡，双级超声波连续焊接，具有高速、稳定、可靠、...
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详细摘要： 小卡包装机采用超声波技术对SIM小卡进行批量薄膜封装，便于产品保护、发行，封装速度达到6000张/小时，是一款稳定性高、精度高的工业级SIM小卡包装设备
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详细摘要： 明森高速速超声波卡片包装机是用于制卡/制证行业薄膜封装的专业产品，设备采用光、机、电、气一体化设计，伺服电机驱动发卡，双级超声波连续焊接，具有高速、稳定、可靠、...
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详细摘要： 明森立晶贴标机/芯片填装机可满足立晶标的高效精准贴装，同时该设备亦可满足各类芯片的精准填装，设备设计新颖，稳定可靠
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详细摘要： M2M芯片信息处理设备用于物联网M2M芯片模块的芯片信息写入、激光标识、检测及收集，设备支持卷带及托盘物料；可通过更换个人化站以支持QFN：5mm*6mm,QF...
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详细摘要： 物联网M2M芯片信息处理设备用于物联网M2M芯片模块的芯片信息写入、激光标识、检测及收集，设备支持卷带及托盘物料；可通过更换个人化站以支持QFN：5mm*6mm...
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详细摘要： 明森高速检卡机用于卡片的高速检测，设备采用全新的自主控制系统，高效稳定的检测相机，优越的结构设计，整体检测速度超过20000张/小时，可精确反馈卡片质量，确保成...
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详细摘要： 明森UV紫外激光打标机配备冷光光源的紫外激光器，标记的线条细小，特别适合于打标要求精细度高的加工需求，广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、玻璃制品、汽车配...
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详细摘要： 明森CO₂激光打标机激光波长为10.6m具有较高的电光转换效率，主要应用于雕刻非金属和部分金属材料，包括工艺礼品、有机玻璃、服装皮革、木头纸张、食品包装、电子元...
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详细摘要： 明森片料Inlay绕线碰焊装订一体机用于Inlay中料制作，主要工艺包括大张片料Inlay天线绕制、芯片焊接、以及多层片料超声复合焊接，设备稳定性好，产能超过3...
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