导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特性:
1.导热系数1.2~4.0W/m.K
2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用
3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性
包装规格:
50ML(AB各25ML)
400ML(AB各200ML)
20KG(AB各10KG)
典型应用
汽车电子
光纤通讯设备
网通设备及模组
发热半导体及散热器之间
电池包及冷板之间