产品展示
【简单介绍】
【详细说明】
我要贷款我要理财
高速度、高精度、高品质、高可靠性 简便易用、低投入、高效率 32 位元 CPU 高速处理刻绘数据 内建 2 MB 缓存，缩短电脑占用时间，提高脱机速度 便于直观操作的交互式液晶控制面板 高速、高精度的数控伺服电机 提供 USB、RS-232C 串口和 IEEE-1284 并口，连接十分方便 8 组预设切割参数可随时调用 机身前部有介质切割槽，便于随手裁下已经刻绘完工的介质 适用包括普通即时贴、荧光膜和反光膜在内的各种介质类型 可选配定位标记感应器和介质收集篮 随机提供支持 Windows® 98/ME/2000/XP 的驱动程序，以及一款与流行的图像和插图处理软件
配合使用的插件式软件——Cutting MasterTM。 可接受介质zui大幅宽
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm GRAPHTEC（日图） CE3000Mk2-120/60 刻字机
简便易用，性能出众，性价比突出 提供 USB、RS-232C 串口和 IEEE-1284 并口，连接十分方便 zui高切割速度：[CE3000Mk2-120]：1000 mm/s （45°方向）；
[CE3000Mk2-60]：600 mm/s （所有方向） zui高刀压：[CE3000Mk2-120]:450gf；[CE3000Mk2-60]:300gf 可接受介质zui大幅宽
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm 型号 CE3000Mk2-120 CE3000Mk2-60 CPU 32 位元 CPU 结构 滚筒式（摩擦馈送） 驱动系统 数字伺服 zui大切割范围 1213 mm × 50 m （47.7 × 164 ） 603 mm × 50 m （23.7 × 164 ） 精度保证范围 1194 mm × 5 m （47 × 16.4 ） 584 mm × 5 m （23 × 16.4 ） 可接受介质宽度 zui小 85 mm （3.3 ） 50 mm （2 ） zui大 1346 mm （53 ） 712 mm （28 ） zui大介质厚度 0.25 mm （10 mil） zui大切割速度 1000 mm/s （39.4 ips）（45°方向） 600 mm/s （24 ips）（所有方向） 可调刀压 20 ～ 450 gf （分 38 级） 20 ～ 300 gf （分 31 级） zui小字符矩阵 高度大约为 5 mm （0.2 ） 机械分辨率 0.005 mm （0.0002 ） 可编程分辨率 GP-GLTM：0.1/0.05/0.025/0.01 mm HP-GL®：0.025 mm （0.001 ） 重复精度*1 0.1 mm/2 m （0.0039 /80 ）或更佳 可装载笔数 1 支 刻刀类型 超钢（0.9 mm 和 1.5 mm） 笔类型 水性纤维头笔 胶片类型 即时贴、荧光膜、反光膜 接口 RS-232C 串口、IEEE-1284 并口（自动识别）、USB 缓存 2 MB 指令集 GP-GLTM/HP-GL® （可用控制面板选择） 可预设切割参数组数 8 组，用户可设定 显示面板 16 字符 × 1 行的液晶屏 电源需求 100 ～ 120 VAC、220 ～ 240 VAC，50/60 Hz 功耗 zui大 100 VA zui大 70 VA 运行环境 10 ～ 35 ℃ （50 ～ 95 oF），35 ～ 75 % RH （无冷凝） 确保精度的环境 16 ～ 32 ℃ （60 ～ 90 oF），35 ～ 70 % RH （无冷凝） 外观尺寸
[宽]×[深]×[高] 1487 mm × 656 mm × 1188 mm*2
（58.5 × 25.8 × 46.7 ）*2 851 mm × 285 mm × 223 mm
（33.5 × 11.2 × 8.7 ） 重量（大约） 39.1 kg （86.2 lb.）*2 11.2 kg （24.7 lb.） 标准附件 电源线 1 快速入门手册 1 安全使用手册 1 用户手册光盘 1 CB09UA 刻刀 1 PHP32-CB09N 刀架 1 落地支架（仅供 CE3000Mk2-120） 1 卷筒介质托盘（仅供 CE3000Mk2-60） 2 套 Windows 驱动程序 1 Cutting Master 软件 1 串口数据线 1 *1：当使用 GRAPHTEC 的介质与切割参数时。
*2：包括支架。
配合使用的插件式软件——Cutting MasterTM。 可接受介质zui大幅宽
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm GRAPHTEC（日图） CE3000Mk2-120/60 刻字机
简便易用，性能出众，性价比突出 提供 USB、RS-232C 串口和 IEEE-1284 并口，连接十分方便 zui高切割速度：[CE3000Mk2-120]：1000 mm/s （45°方向）；
[CE3000Mk2-60]：600 mm/s （所有方向） zui高刀压：[CE3000Mk2-120]:450gf；[CE3000Mk2-60]:300gf 可接受介质zui大幅宽
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm 型号 CE3000Mk2-120 CE3000Mk2-60 CPU 32 位元 CPU 结构 滚筒式（摩擦馈送） 驱动系统 数字伺服 zui大切割范围 1213 mm × 50 m （47.7 × 164 ） 603 mm × 50 m （23.7 × 164 ） 精度保证范围 1194 mm × 5 m （47 × 16.4 ） 584 mm × 5 m （23 × 16.4 ） 可接受介质宽度 zui小 85 mm （3.3 ） 50 mm （2 ） zui大 1346 mm （53 ） 712 mm （28 ） zui大介质厚度 0.25 mm （10 mil） zui大切割速度 1000 mm/s （39.4 ips）（45°方向） 600 mm/s （24 ips）（所有方向） 可调刀压 20 ～ 450 gf （分 38 级） 20 ～ 300 gf （分 31 级） zui小字符矩阵 高度大约为 5 mm （0.2 ） 机械分辨率 0.005 mm （0.0002 ） 可编程分辨率 GP-GLTM：0.1/0.05/0.025/0.01 mm HP-GL®：0.025 mm （0.001 ） 重复精度*1 0.1 mm/2 m （0.0039 /80 ）或更佳 可装载笔数 1 支 刻刀类型 超钢（0.9 mm 和 1.5 mm） 笔类型 水性纤维头笔 胶片类型 即时贴、荧光膜、反光膜 接口 RS-232C 串口、IEEE-1284 并口（自动识别）、USB 缓存 2 MB 指令集 GP-GLTM/HP-GL® （可用控制面板选择） 可预设切割参数组数 8 组，用户可设定 显示面板 16 字符 × 1 行的液晶屏 电源需求 100 ～ 120 VAC、220 ～ 240 VAC，50/60 Hz 功耗 zui大 100 VA zui大 70 VA 运行环境 10 ～ 35 ℃ （50 ～ 95 oF），35 ～ 75 % RH （无冷凝） 确保精度的环境 16 ～ 32 ℃ （60 ～ 90 oF），35 ～ 70 % RH （无冷凝） 外观尺寸
[宽]×[深]×[高] 1487 mm × 656 mm × 1188 mm*2
（58.5 × 25.8 × 46.7 ）*2 851 mm × 285 mm × 223 mm
（33.5 × 11.2 × 8.7 ） 重量（大约） 39.1 kg （86.2 lb.）*2 11.2 kg （24.7 lb.） 标准附件 电源线 1 快速入门手册 1 安全使用手册 1 用户手册光盘 1 CB09UA 刻刀 1 PHP32-CB09N 刀架 1 落地支架（仅供 CE3000Mk2-120） 1 卷筒介质托盘（仅供 CE3000Mk2-60） 2 套 Windows 驱动程序 1 Cutting Master 软件 1 串口数据线 1 *1：当使用 GRAPHTEC 的介质与切割参数时。
*2：包括支架。