无线胶装机 无线胶订铣背偏斜的故障因素

　　无线胶装机 无线胶订铣背偏斜的故障因素

　　无线胶装机日常胶订生产工艺过程中，由于无线胶装机操作技术、无线胶装机工艺方法、无线胶装机设备性能和书芯厚薄不均等方面原因，以致无线胶装机铣背工艺存在一些质量缺陷问题。无线胶装机铣背平整均匀、铣背量准确稳定，是无线胶装机胶订书刊质量控制的一项重要项目。所以，只有正确认识引起铣背故障的原因，从无线胶装机工艺技术措施加以严格的规范和把关，才能较好地保证无线胶装机书刊胶订质量。

　　机械不良引起的铣背偏斜

　　1、无线胶装机托板底部轴孔和轴杆磨损松动引致的铣背偏斜

　　当无线胶装机托板底部的轴孔和轴杆因使用出现较厉害的磨损情况时，托板的工作面与书夹滑行的导轨，必然将失去稳定、准确的工作平行状态要求，那么，由于书芯定位的不稳定，势必导致一边多铣一边少铣的不良情况发生。

　　2、无线胶装机托板调整不良引起的铣背偏斜

　　无线胶装机铣背量的大小主要靠托书板的高度调整来实现。从铣背量工艺情况来看，书芯厚度越薄、书背的铣削量越少越有利于提高铣背的精度。而当书芯厚度大、铣背量也大时，必然因铣背工作阻力增加，使铣背变形或偏斜之不良情况容易产生。所以，在以能铣断书帖的zui里页这一条件下，铣背量无需以多铣为好作为调整托书版工作高度的指导思想。此外，若无线胶装机托书板因调整不当以致高低不平时，也必然将引起铣背偏斜，使书背靠高的托书板一边少铣，另一边侧少铣。对此应通过调整托板底部的螺杆，使托书板与导轨相平行，以确保铣背的均匀。

　　3、无线胶装机铣背刀盘的工作高度与夹板间隙太大引起铣背偏斜

　　无线胶装机铣背刀盘的工作高底与夹板的间距大小，对铣背质量有着直接的关系，当无线胶装机铣背刀盘与夹板的间距偏大时，由于铣背刀口对书背产生工作阻力，这时夹板在没有很好起到夹托书背的情况下，铣背过程中就容易使书背部位变形，造成铣背不均匀而偏斜。所以，为了确保铣背质量，应把无线胶装机铣刀盘调至*的工作状态，使铣刀尖尽量靠近夹板底面，在刀尖不碰擦夹板的情况下，它们的间隙越小越有利于提高铣背的度。

　　4、无线胶装机铣背刀盘的刀刃口变钝引起铣背偏斜

　　无线胶装机铣背刀刃口保持锋利也是决定铣背精度的重要条件，当刀刃口使用磨损变钝后，必然因铣背工作阻力增加而容易发生铣背变形或偏斜情况。尤其是铣削书芯厚的书前，zui容易使刚进入刀口的书背部位，因阻力轻而多铣，后部书背因工作阻力大而少铣，前后段书背铣削量偏差可达二三毫米之多。

　　5、书夹间隙大小不适或两头不平行引起的铣背偏斜

　　无线胶装机铣背时刀刃口对书背产生一定程度的冲击力，在此情况下，若两块书夹夹板间隙调太大或存在一头大一头小的不良情况时，书夹就不能起到夹紧书芯的作用，那么，铣背过程中书芯就极容易向上挪移，造成铣背偏斜故障情况。所以，应通过调整控制无线胶装机两夹板间距的垫圈厚度，使无线胶装机夹板工作状态时能均匀夹紧整个书芯，以确保铣背精度。6、书夹上下方向松动引起的铣背偏斜

　　我们知道，铣背是在书夹沿着无线胶装机导轨滑行过程中完成工作的，这一工作特点清楚表明，书夹与无线胶装机轨间的配合精度，必须保持较可靠的稳定状态，以避免书夹运行中的跳动现象发生。而当书夹上的滚珠轴承和导轨铜板出现磨损间隙时，势必将因书夹运行不稳导致铣背偏斜或不准故障情况发生，对此，只要把无线胶装机磨损部位进行更换新的配件，才能确保铣背质量。

　　工艺把关不当引起的铣背偏斜

　　1、书贴捆扎不齐上背胶引起的铣背偏斜

　　捆扎是胶订质量控制的重要一环，闯齐书贴使之不偏不斜，才能确保均匀一致的铣背量。如果书贴没有闯齐就匆促上背胶粘结，那么，参差不齐或存有倾斜的书芯上机铣背，会因无线胶装机刀盘的工作阻力不均匀，必然将产生铣背量多少不一致不良情况。加书背较整齐的一端铣背工作阻力大就少铣，书背不齐的一端因铣背工作阻力轻而多铣。所以，要注意书贴捆扎的操作技术工艺把关，捆扎时，可采用逐次放置一叠书贴于机上，经闯齐压实后松开压板，再加放进一叠书贴闯齐压实，依次累加至一定的厚度后即可捆扎并上背胶。照此法操作可使书贴紧实又整齐，且压紧捆扎不易起弓，为防止铣背偏斜打下可靠的基础。

　　2、背胶上过厚或两端厚薄不一引起的铣背偏斜

　　胶背的作用是把书贴粘连成本，便于放本铣背操作，从这个意义上说，背胶应以能粘结各书贴为适，无需把背胶上得过于厚实，否则容易因背胶太厚给铣背增加工作阻力，导致铣背偏斜。此外，书背两端背胶厚薄不一，必然也将导致铣背偏斜情况发生。所以，为防止上述弊病的出现，背胶胶液浓度要适当，过浓不利于实现均匀的刷胶。胶液保持较好的流动性，是zui得背胶均匀一致的基本条件，也是提高铣背质量的较好保证。

　　3、书芯压不紧实，两端厚薄不一引起的铣背偏斜

　　铣背时，书夹只有夹紧书芯才能确保铣背量的准确，这个道理是显而易见的。那么，假如书芯的天头地脚部位厚度不致时，书夹只能夹紧厚度大的一端，厚度薄的一端由于没有夹紧，铣背过程中就容易向上挪移，以致铣削量变小。造成这一情况，主要是由于书芯没有得到均匀的压实，往往地脚部位明显厚于天头部位。为防止这一不良情况发生，压书时每小叠的书芯，天头与地脚部位应错开作反向叠放，使整叠书芯相对较平衡一些，这样压实后的书芯厚薄也比较均匀，就可避免因书芯厚薄差异夹不紧而引起铣背偏斜。

　　综上所述，无线胶装机胶订工艺过程中的铣背偏斜故障，可能由一种原因引起的，也可能由多种不良情况并存引起的连锁反应构成的，只有善于认真分析和总结经验，准确认识上述各种情况，才能更好地提高胶订工艺质量

　　金图胶装机工程师提醒，影响胶装机无线胶订牢度的因素有：书背铣背打毛加工的质量，热熔胶的温度，书背胶液涂胶的厚度，封面和书背压紧的程度等。使用无线胶装机胶订包本时在操作还是很多需要学会的技巧。一本胶装的书籍需要操作者在胶装过程中做好每一个细节。如果您在无线胶装机以及胶装机操作使用方面还有不明白的地方，可咨询世纪金图(www.zknt88.com )在线客服，或致电咨询。