尽管目前电子组装技术出现了诸如BGA、DCA，CSP等新形式，但QFP仍将在一定时期内占据相当份额，随着MST技术飞速发展，QFP管脚间距由原先0.68mm逐渐向0.4mm-0.3mm发展，尽管0.3mm间距QFP也有厂家贴装过，但实际0.5mm在众多工厂中应用更为普遍。下面仅就我们公司在0.5mm间距QFP生产过程中有关印刷方面出现部分问题做一些探讨。
　　
　　一、刀因素
　　
　　刀一般为金属和橡胶两种，金属刀印刷效果较好，但对模板磨损较大，在应用过程中一定要注意压力、PCB平整度等参数合适，否则极易磨损模板橡胶刀优点是适应面较广，缺点则是磨损较快，需要定期检查，如发现有磨损则应及时打磨或更换。在印刷0.5mm间距FQP过程中我们采用橡胶刀，原因网孔之间距离小稍有不慎极易损伤模板，一般情况为印刷5000次更换或打磨（经验数据，每个生产厂家应视具体情况而定），每天对刀进行检查（可采取观察刮过锡膏痕迹或直接检查棱。）
　　
　　另外，目前已新出现了新刀形式：如DEK公司ProFLOW刀组，此种刀组zui大优点是速度快；而MPM公司“流变泵”技术zui大优点则为节约锡膏，减少氧化并防止由于锡膏量少问题而造成漏印。
　　
　　二、模板因素
　　
　　1、制作种类及分别特性
　　
　　模板制作一般有如下几种方式：一是蚀刻，即是采取化学腐蚀方法将对应焊盘部分腐蚀掉，这种制作方式优点是价格较低，缺点是网孔边缘有毛刺，锡膏有易脱模，0.5mm间距PCB印刷一般不采取此种方式；二是采用激光，这种制作方式优点是网孔边缘垂直度较好，锡膏易脱模，而且价格也适中，目前大部分生产细间QFP厂家大多采用此种模板；三是采用电铸方式，此种方法优点是网孔边缘基本无毛刺，锡膏锐模性，缺点是价格高。我们在生产0.5mm间距QFP过程中采用是激光模板。
　　
　　2、清洗方式
　　
　　我们在生产过程中发现对模板清洁方式和清洁频率直接影响印刷质量好坏，目前我们采用酒精清洗和用压缩空气吹两种方式相结合对模板进行清洁，方式如下：
　　
　　根据我们生产具体情况，一般在生产10~20块PCB后应对模板进行清洗：先用洁净纱布蘸取适量酒精进行两面擦试，然后用气由底向上吹（反之则易污染PCB），zui后再用干布擦试干净。其中要注意问题是酒精不要用太多，否则模板底部残留少量酒精，与PCB接触时浸润PCB焊盘，使焊般对锡膏黏着力下降，造成印刷锡膏过少。另外也要注意气压不要过大，否则容易造成QFP管脚开孔处变形。