HD670热敏计算机直接制版机规格性能参数
型号: HD670
曝光方式: 外鼓式
曝光光源：红外线830nm
激光光束: 32束半导体激光阵列 / 64路激光模块
适用版材：热敏CTP版材
版材厚度: 0.15mm-0.30mm可调
解像度: 2540dpi
曝光幅面：zui大：670×545mm zui小：460×370mm
重复精度: ±10um
生产速度: 22张/小时 30张/小时
软件接口: 开放式可配合使用多种数字化流程
操作环境：明室操作
印版传送：带联动冲版机的自动下版方式
设备尺寸:1250×1750×1100mm
重量: 800kg
环境: 温度23±2℃，相对湿度40%-70%
电力: 单项AC220V ±10% 20A 50hz
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