温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷
             温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大

 

失效机理不一样：
1. 温度循环和温度冲击zui大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。

不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力（金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是 长程有序（晶体） 和 短程有序（塑料） ） 产生影响，

一般晶格结构的材料（（金属键-李自健-共价键-范德华力）失效机理是CTE，但是非晶格结构（范德华力）的材料（如塑料材料）不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。

 

長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068 Part 2-14 Change of temperature的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc: Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.
Test Na則應屬溫度衝擊試驗（air to air）,Test Nb屬溫度循環試驗（air to air）, Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.
美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4 則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.
溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力（Over strress）造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.
對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板（Bare board）亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.

 

温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.温度循环试验箱
1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
2.观察焊点可靠度（Solder Reliability）为主要目的，则以快速温度变化为主，目前针对PCBA之无铅焊点可靠度验证则大都以每分钟15℃~20℃的温变化率作为zui主要试验条件。

温度冲击试验（Thermal Shock-TST）  对于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之产品进行可靠度寿命测试