印制线路板，PCB铜箔抗剥离强度测试仪
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路。
名称：印制线路板，PCB铜箔抗剥离强度测试仪
型号：SG-3042
用途：PCB挠性电路板剥离强度试验机是专用于测量金属层于基层间的附着力的一款仪器，性能稳定。用以测定从挠性覆铜材料的基材上剥离印制导体（铜箔）所需的每单位宽度的力。
简介：以90°角度，测试PC板上铜箔电路之附着力或锡箔、铝箔、胶带、PCB、FPC柔性电路板、(fpc)挠性电路板、太阳能电池板、胶粘带等的剥离试验、撕裂试验等。
用于覆铜板、印制电路板之金属层与基材间的附着力的测量。用于能折挠之电路板（俗称软性电路板FPC）作剥离测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的剥离强度检测试验。用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外中测量柔性板和刚性板上铜箔的抗剥离强度。
本系列试验机广泛用于电路板、太阳能光伏、胶粘制品、包装材料、高等院校、科研实验所、商检仲裁、技术监督部门等行业的材料检验分析。
标准：按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8和2.4.9设计制造,符合IEC-326-2《印制电路板测试》。适用标准：GB/T 2791、GB/T4677、ASTM 3330、ASTM 5109、IPC-TM 650等测试标准。GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法。
技术参数：
1、试验力：50N、100N、200N、500N；
2、准确度等级：0.5级；
3、负荷测量范围：0.2%—99%FS；
4、试验力示值允许误差极限：示值的±1%以内；
5、试验力示值分辨率：ZD试验力的1/±200000；
6、采样频率：400次/秒；
7、变形测量范围：0.2%—99%FS；
8、变形示值误差极限：示值的±0.50%以内；
9、变形分辨力：ZD变形的1/8000
10、位移示值误差极限：示值的±0.5%以内；
11、位移分辨力：1μm
12、位移速度调节范围：0.01-300mm/min
13、位移速率控制精度：设定值的±1.0%以内；
14、有效试验宽度：150mm
15、有效拉伸空间距离：350mm
16、主机外型尺寸（长×宽×高）：约700×300×790（mm）
17、使用电源：AC220V 50Hz；
18、机台重量：约30kg；
