HST- H3热封试验仪
特 征
- 微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示
- 热封参数微电脑控制、精度高
- 数字P、I、D温度控制系统、控温精度高
- 具通信、打印功能
- 超长热封面设计、热封合面温度均匀
- 高精度压力控制元器件全套采用产品
- 加热元件特殊制造、寿命长
- 体贴入微的机械操作设计
结构特点
控制系统机电一体化设计，热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了，设备自动化程度高且人机交互有好.
气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定，同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度，双缸钢性连接的同步回路设计，提高了施力效率，保证了热封头的重合精度。
多种热封方式实现，也可根据客户要求制定做，并且更换方便，热封装置坚固耐用，加热元件特殊制作，散热均匀、使用寿命高。
HST- H3热封试验仪
技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：40kg
