2-12英寸，圆形及方形基片，光刻胶旋涂及显影工艺
主要技术参数
1、晶片尺寸： 2-12寸
2、上下料方式： 手动取送片
3、离心机转速
额定转速： 6000 rpm
最小调整量： 1rpm
转速精度： ±2rpm（50 rpm～6000 rpm）
4、吸盘(Chuck)
晶片固定方式： 真空吸附
吸盘真空检测： 数显真空压力传感器
材质： PPS、陶瓷（可根据客户提供材质制作）
5、收集杯材质(CUP)： PP，气液分离排放
6、供液方式： 自动供胶、自动显影
7、光刻胶黏度： MAX. 10000CP
8、光刻胶种类： MAX. 3种
9、光刻胶保湿功能： 丙酮药液保湿盒
10、光刻胶清洗功能： 晶圆背部清洗；晶圆边缘清洗
11、显影液种类： MAX. 2种
12、光刻胶/显影液过滤： 有，0.1um/0.2um可选
广泛服务于MEMS、OLED、光通信、SAW、*封装、科研等领域
