SMT全套解决方案,全自动锡膏印刷机,无铅回流焊,无铅波峰焊 "捷豹自动化提供全套解决方案，是您创业投资，提供强有力的技术支持及人员培训！ 一．SMT基本工艺构成 二．SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 2. 混装工艺 ① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插） ② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可 三． SMT工艺设备介绍 1. 模板：(钢网） 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。 2. 丝印：（高精密半自动锡膏印刷机） 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。 3. 贴装：（韩国高精度全自动多功能贴片机） 其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。 4. 回流焊接： 其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并*按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。 5. 清洗： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。 6. 检验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。 7. 返修： 其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 四．SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。 １． 印红胶：（同时可以印红胶） 作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线的最前端。 ２． 固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳） 其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。 结束语： SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。 成套表面贴状设备特点 表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
