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【供应】贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片

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  • 公司名称东莞市松全电子科技有限公司
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  • 更新时间2018/5/15 13:28:35
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贝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
的绝缘性能
的抗切割性能
应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格:
厚度:0.102-0.127mm
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
【供应】贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片 产品信息
贝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
的绝缘性能
的抗切割性能
应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格:
厚度:0.102-0.127mm
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。

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