贝格斯Bergquist Hi-Flow相变界面材料
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅胶的理想替代物,Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的*润湿但不会过度流动,使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择:
• 单面带胶或双面均不带胶
• 铝箔基材(不需绝缘时)
• 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
• 无基材材料
• 有保护膜的冲切片
• 特别的粘性,适合常温使用,不需预热散热片
1.Hi-Flow 225UT
2.Hi-Flow 225U
3.Hi-Flow 625
4.Hi-Flow 300G
5.Hi-Flow 565U
6.Hi-Flow 565UT
7.Hi-Flow 650P
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅胶的理想替代物,Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的*润湿但不会过度流动,使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择:
• 单面带胶或双面均不带胶
• 铝箔基材(不需绝缘时)
• 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
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【供应】贝格斯Bergquist Hi-Flow 225UT导热绝缘硅胶片 产品信息