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美光本周宣布，其已开始提供集成了 LPDDR5-6400 动态随机存储器（DRAM）和 96 层 3D NAND 闪存的多芯片封装（MCP）样品。对于需要快速 DRAM 和高性能存储的 5G 中端智能机等产品来说，该公司的 uMCP5 产品可提供上佳的解决方案。据悉，美光 uMCP5 器件打包了双通道的 12GB LPDDR5-6400 运存、以及 256GB 的 UFS 存储（96 层 3D TLC NAND + 板载控制器）。完整的 uMCP5 芯片采用了标准的 297 引脚和 BGA 封装，其中 LPDDR5 芯片采用该公司的第二代 10nm 工艺打造，但美光尚未就 NAND 部分作出评论。

电子五金件包装管透明度高，易于品检，尺寸准确度高，壁厚均匀，不易变形、稳定的弹性、坚韧的耐磨性等优点，更好地保护产品，同时，形状、尺寸多样，模具多样，会有一款适合你的产品哦！厂家定制电子五金件包装管螺母料管ic管