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*将建集成电路和智能传感器创新中心
在信息时代,集成电路广泛用于电脑、手机、家电、汽车、电网、仪器仪表、机器人、工业控制等各种电子产品和系统,是制造业的是核心基石。
在信息时代,集成电路广泛用于电脑、手机、家电、汽车、电网、仪器仪表、机器人、工业控制等各种电子产品和系统,是制造业的是核心基石。
近年来,在国家相关部门的高度重视下,我国集成电路产业发展迈出了坚实步伐,技术实现多点,链各环节得到全面提升,产业保持年均20%增速。
2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,增速创新5年的新高。
集成电路作为电子信息产业的基础和核心,受利好因素影响,国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。据专业机构预测,2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。
但是我国集成电路产业仍存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、严重依赖进口等问题。
除集成电路外,德国HBM PW10AC3/100KG称重传感器作为信息产业的神经触角,将人们从“通信时代”带入到“感知时代”,是新技术革命和信息社会的重要技术基础。
*副部长毛伟明曾指出:“传感技术应同计算技术与通信技术一起合称为信息技术领域的三大支柱。
以传感器为代表的感知制造业将是未来重要的战略性新兴产业,是信息系统的源头,是实现自动化、智能化的核心。”
随着万物互联时代的到来,传感器作为整个物联网的末端,潜在需求量很大。据*预测,2018年,我国传感器市场规模将达到2610亿元,市场年复合增长率约29.56%。随着传感器应用的不断深化,传感器技术水平已成为衡量一个国家是否具有竞争优势的重要标志。
但我国传感器行业仍存在领域核心技术未掌握,人才不足,生产、及测试的自动化、规模化能力低,缺少,对新技术、新产品、新应用的敏感度低等问题。
为提高我国集成电路和传感器的创新研发力度,实现进口替代,4月9日,*部长在第六届中国电子信息博览会开幕式致辞中表示,*将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。
通过建设集成电路和智能传感器创新中心,形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果,培养一批复合型创新人才骨干,设计与制造技术达到水平,通过创新来实现集成电路和传感器产业转型升级。
随着国家明确的扶持政策的出台,我国集成电路和传感器进口替代率将进一步上升。
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德国HBM
T95,T11,T16,T34,T60,T61,T65,T66
LP20,LP35,LP35,LP50,LP55,LP73
Model920,930,940
CDC,FTC,FSB,FBB,UDC,SCL,LP,LP-MINI
RSTC,ESP4,GCB3,STSP1,XTS4,XLS2-HSS,HBBG,SBSA,LCSC,SRP,CTD
CG-26S7,CG-412,CG-26S4,CG-40,CG-50,CGSB,CGSB-SS,CG-23,CG-Z6,CG-16,CG-5103,CG-58
CDIT-1,CDIT-3,CPA,DCE,STA-1,STA-2,STA-4,TCA,BBL-1,BF2,SBL-2
2000S,2062,2600,2712,3100P,4500,5510,5910,5950
ACR,ALF241,ALF245,ALF300,ACBES,ALF218,ALF255,AUMI,22157650
DT-200,DT-300,DT-400,DT-500,DT-600,DF-300,DF-500.DF-600
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HLCA1C3称重传感器
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HLCB1D1称重传感器
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C16AD1称重传感器
C16iC3称重传感器
C16iD1称重传感器
S40A称重传感器
C2称重传感器
Z7AD1称重传感器
Z7AC3称重传感器
U2A称重传感器
U2AD1称重传感器
U2A0.2称重传感器
U2A0.1称重传感器
S40AD1称重传感器
S40AC3称重传感器
PW10AC3称重传感器
PW2DC3称重传感器
PW6DC3称重传感器
PW15AC3称重传感器
PW4C3称重传感器
PW6CC3称重传感器
PW12CC3称重传感器
PW16AC3称重传感器
PW18C3称重传感器
PW18C3/H1称重传感器
PW22C3MR称重传感器
PW25AC3MR称重传感器
力传感器
U9B力传感器
C9B力传感器
C2力传感器
U93力传感器
S9M力传感器
U5力传感器
Z4A力传感器
C18力传感器
U2B力传感器
U3力传感器
扭矩传感器
TB1A扭矩传感器
T4A扭矩传感器
T5扭矩传感器
T22扭矩传感器
T10F扭矩传感器
T40扭矩传感器
FIT/0数字传感器
PW20i数字传感器
FIT/5称重传感器
PW20i称重传感器
PW15AHI称重传感器
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