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详细介绍
金典GD-50EC 惠朗HL-50D财务装订机 电路板
财务凭证装订机 打孔机控制主板。
作用于：打孔系统、加热系统和热压铆钉系统。
打孔系统：控制升降打孔电机升降系统，打孔电机的旋转打孔。
加热系统：通过加热铆头的高温和定位铆针的加热，将要装订的材料通过热熔胶管融化，从而形成铆钉，将材料装订完成。
压铆钉系统：通过压铆电机的升降带动热压铆头和铆针将胶管热压。
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北京天意兴隆信科技有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-03-09 12:31:39浏览次数：301
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金典GD-50EC 惠朗HL-50D财务装订机 电路板
财务凭证装订机 打孔机控制主板。
作用于：打孔系统、加热系统和热压铆钉系统。
打孔系统：控制升降打孔电机升降系统，打孔电机的旋转打孔。
加热系统：通过加热铆头的高温和定位铆针的加热，将要装订的材料通过热熔胶管融化，从而形成铆钉，将材料装订完成。
压铆钉系统：通过压铆电机的升降带动热压铆头和铆针将胶管热压。
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