高功率紫外激光器现场加工划线晶圆

瑞丰恒高功率紫外激光器现场加工划线晶圆，展现魅力所在

晶圆是硅元素纯化，将纯硅制作为成长硅晶棒，成为一种广泛应用于各种领域的石英半导体材料，经过多道工序后切割成为晶圆，制成了硅晶圆片。晶圆在许多高科技产品上都有着应用，尤其是在电子产品领域多有参与。

在最近一场激光科技交流大会上，瑞丰恒高功率紫外激光器的亮相吸引了许多人的注意。在现场，瑞丰恒高功率紫外激光器通过对晶圆的样品加工展现了自己的魅力。

首先，瑞丰恒紫外激光器进行切割之时能够消除机械加工中一些不必要的机械应力，避免材料被损害或变形。

其次，由于其利用相机定位，还能够达到快速切割的水平，无需开模就能够一次性成型。在现场，紫外激光器的划线仅仅用了几秒钟就能够精准地实现。

除此之外，紫外激光打标器是利用冷光激光进行打标的机器，又由于其精密聚集光源小，加工热影响区小，所以不会产生热效应和材料烧焦问题，地避开热加工对材料的伤害，减少材料损害，降低生产成本，提高加工质量。晶圆的体积较小，而紫外激光器的精度又能够达到0.2mm左右，*了晶圆的划线标准，让在场的厂商们都纷纷侧目。

瑞丰恒高功率紫外激光器的展示，让瑞丰恒的订单数量更上一层楼，更多的厂商愿意与瑞丰恒进行合作。瑞丰恒也将始终用努力的研发和真诚的态度面对广大的客户，继续向成为国内的激光科技企业迈进。