BGA电子元器件低温烘烤防潮柜 返回列表页

        J-STD-033对湿度敏感元件（MSD）在环境下的曝露有更严谨的管制规范。当曝露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，由于ROHS法规无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。

        怡和兴低温烘烤系列防潮柜结合超低除湿科技、低温烘烤，*40℃+5%RH的环境需求。本机型特别推荐适于PCB封装工厂对拆装未用完的SMD零件进行低湿储存、封装前低湿低温烘焙处理，大大提高封装良品率。

▲产品特点：

高性能智能除湿控温模组，低温微控加热技术，在快速烘干产品表面水份的情况下再配合专用除湿模组进行二次除湿排湿，保证其干燥除湿防潮效果。

高精度显示控制器,人性化操作，降湿快,无耗材。

内置加热器，设计温度控制在常温至40°的范围内，温度可设定控制，满足用户的不同需求。

*的超低湿技术，良好的隔热性，降低能耗。

传统高温烘烤带来的问题
① 一些MSD料带及料盘不适合高温烘烤，如果先把物料拆下之后再进行烘烤，效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能长时间高温烘烤。
③ 对于其他SMD器件，温度越高，MSD的老化越严重。即使可以承受长时间高温烘烤，仍然会产生潜在热破坏及容易氧化，或在器件内部连接处产生金属间化合物，从而影响器件的可焊性。
④ 高温烘烤只能进行一次，烘烤后必须立即加工使用，以防止器件重复吸湿。

低湿温控防潮柜对存放品的三大优点
① 无需预烤: 可防止各种潜在不良品的出现 
② 温和烘烤: 除湿时对各种SMD不造成任何损失
③ 保湿效果: 可防止存放品出箱后一小时内吸湿

▲适用范围：

所有精密零件、各种光电、光学仪表仪器和光电器件、微电脑芯片等所需要特定环境温湿度的产品