铝基板 返回列表页

 ㈠铝基板的简介

超厚铝基板以其优异的导热性、机械加工性和尺寸稳定性以及电气性能来满足一些大功率、高可靠的设备需要。

㈡、设备用铝基板

厚度大于4 mm的超厚铝基印制板，近年来成为金属印制板发展的一个新亮点，逐渐被应用于设备。根据标《航天电子电气产品焊接通用技术要求》QJ3011-98规定“手工焊接温度一般应设定在 260～ 300 ℃"；《航天电子电气产品手工焊接工艺 技 术 要 求》QJ3117-99 规定“ 烙铁头部温度为280 ℃，任何情况下不得超过 320 ℃"，在满足标焊接温度260～320 ℃的前提下，采用普通的手工焊已经无法完成元器件的焊接。

㈢、铝基板焊接工艺控制

铝基板由于具有良好的散热性至使焊接需要更高的温度，对于铝基板上普通的焊盘不使用预热板的情况下要完成焊接，温度一般在 360～ 370 ℃，而铝基板上有接地点或者大面积接地点的区域，烙铁的焊接温度往往需要设置在400 ℃左右才能完成焊接， 高温度的焊接是烙铁头给印制板局部加热，使烙铁损失后的温度能保证焊锡流动来保证焊接。

㈣、氧化性能怎么样

铝基板可以进行阳极氧化处理，可氧化牌号一般为1060铝基板、