激光焊接贴片元件 OIS模组激光喷锡焊接设备 返回列表页

　　激光焊接贴片元件

　　激光焊接贴片元件的会用到哪些工具？

　　贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

　　说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。

　　贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
 

　　激光焊接贴片元件

　　在贴片元件的焊接和拆解中，镊子是的，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来。

　　激光焊接贴片元件，需要一个激光器和激光出射头组成的机械部件，主要讲激光器发出的激光，通过出射头控制激光光斑的大小，从而实现贴片元件微小区域的精细焊接，由于激光属于非接触式焊接，避免了烙铁焊产生的应力的影响。

　　好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。深圳三和的锡丝激光焊接机一般装载0.3-1.5mm的锡丝，也可以选择更细的锡丝，根据客户的需要进行选择。

　　焊锡膏。在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。

　　对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。而三和激光焊锡机带有CCD视觉功能，可以当做放大镜使用，焊后直接检测焊接效果。

 

　　OIS模组激光喷锡焊接设备

　　适合OIS模组焊接的激光喷锡焊接设备

　　随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像OIS模组焊接的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小，焊点越来越多，对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐，由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。因此摄像头OIS模组行业开启了新轮工艺制造升级，采用了新型激光喷锡焊接技术。

　　目前常见的OIS模组焊接基本是一侧6pin，另一侧8pin，共14pin需要焊接。因为厂家的不同，pin及pad的尺寸大小可能不同、 pin与pad所用的材料及处理方式可能不同，如有些焊盘上加的有锡，而有的则没有。较多厂家的模组的pin与pad都是镀金处理

　　适合OIS模组激光焊接的结构

　　对于激光焊接，对模组的要求主要集中在以下几个方面：

　　pad与pin之间的间隙不大于0.2mm。此间隙越小越好，且一致性要好。

　　pad与pin的表面所用材料镀金、镀铜，不能是不锈钢镀锡。

　　pad不需要加锡处理
 

　　同一侧的pin、pad的尺寸尽量保持一致，适合一次性焊接。

　　pad的宽度不小于0.4mm，pin的宽度不小于0.3mm。

　　pad与pad、pin与pin与其之间的塑料表层的颜色尽量分明。因为自动化焊接时要靠视觉定位，颜色分明更易于特征点的抓取。

　　pad、pin上无黑胶及其它影响特征点抓取或焊接的杂物。