显影蚀刻连退膜线（DSE线） 返回列表页

设备流程：

入板Þ 显影Þ 新液洗 Þ 冲污水Þ 溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）Þ 清水洗Þ 检查(1)Þ 补偿蚀刻 Þ 蚀刻 Þ溢流水洗(6)(7) Þ 清水洗 Þ 检查(2)Þ 退膜 Þ 冲污水 Þ 溢流水洗(8)（9）Þ 酸洗 Þ 溢流水洗(10)(11)（12） Þ 清水洗Þ 干板组合Þ 出板

设备规格：

设备外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)

PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             []

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.05～3.2 mm(不含铜)       [厚度]   [标配：35轴距]

生产速度:   0.6～8米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 2.5米/分钟]

设备特点：

1、显影及蚀刻可独立调压的水平摇摆喷盘设计 ，喷洒更均匀，生产更流畅；

2、显影配置机械式（或真空式）破泡装置，避免消泡剂污染，有效减少药液浪费；

3、显影设计有全自动测显影点程式，方便生产操作使用；

4、精密补偿蚀刻设计，有效控制水池效应，提高做板均匀性，蚀刻线宽线距：2mil/2mil，蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥5；

5、退膜交叉斜喷式喷淋可更有效地冲刷退净膜片；

6、圆锥滚筒式膜渣分离系统，可高效、干净地收集处理膜渣；