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激光切割机

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更新时间:2022-03-25 11:49:37浏览次数:475次

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应用范围FPC软板切割、FPC覆盖膜、PCB硬板切割,指纹识别芯片切割,焊有元器件的电路板切割,PI保护膜切割,玻璃、陶瓷切割钻孔,硅片切割

应用范围
FPC软板切割、FPC覆盖膜、PCB硬板切割,指纹识别芯片切割,焊有元器件的电路板切割,PI保护膜切割,玻璃、陶瓷切割钻孔,硅片切割。
 
产品特点
采用激光切割方便快捷,缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性

 

技术参数 

 

激光器

调Q半导体泵浦全固态UV激光器

激光波长

355nm

额定功率

10/12/15/20W

直线电机工作台定位精度

±2μm

直线电机工作台重复精度

±1μm

 加工范围

500mmX400mm(可根据客户要求定制)

切割速度

3000mm/s

CCD自动定位精度

±3μm

单次工作幅面

40mmх40mm

振镜重复精度

±1μm

 

应用样品

    

        FPC软板切割                                                                                                           软硬结合板切

          1103-pcb-depaneling

PCB激光分板                                                                                                                      PCB绿光激光切割                      



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