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应用范围
FPC软板切割、FPC覆盖膜、PCB硬板切割,指纹识别芯片切割,焊有元器件的电路板切割,PI保护膜切割,玻璃、陶瓷切割钻孔,硅片切割。
产品特点
采用激光切割方便快捷,缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性
技术参数
激光器 | 调Q半导体泵浦全固态UV激光器 |
激光波长 | 355nm |
额定功率 | 10/12/15/20W |
直线电机工作台定位精度 | ±2μm |
直线电机工作台重复精度 | ±1μm |
加工范围 | 500mmX400mm(可根据客户要求定制) |
切割速度 | 3000mm/s |
CCD自动定位精度 | ±3μm |
单次工作幅面 | 40mmх40mm |
振镜重复精度 | ±1μm |
应用样品
FPC软板切割 软硬结合板切
PCB激光分板 PCB绿光激光切割
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