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XQ-2B金相试样镶嵌机

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产品简介

一、产品介绍本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌

详细介绍

一、产品介绍

本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。

镶嵌机在下列条件下能可靠工作：

1.海拔高度不高于1000m。

2.周围介质温度不高于+40℃及不低于-10℃。

3.空气相对湿度不大于85%（在20℃时）。

4.周围没有导电尘埃，爆炸性气体，及严重破坏金属和绝缘体的腐蚀性气体。

5.没有明显的震动和颠簸。

二、技术规格

试样压制直径： Φ50mm

温控范围：0-300℃

净重：33kg

定时范围：0-30min

整机功率：≤800W

输入电源：单相AC 220V，50Hz

外型尺寸：400mm×290mm×400mm

三、附件箱标配：

主机：1台

电源线：1根

镶嵌料：1包（500g）

技术文件：说明书，合格证，保修卡各1份

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