济南赛成电子科技有限公司
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铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。因此，铜箔剥离强度测试成为生产厂商的关注重点。
铜箔电子剥离强度试验机
BLD-200H电子剥离试验机适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。通过材料的剥离试验，集中反映材料的粘结强度，是控制胶粘制品不开胶、不脱落的重要测试指标，可有效帮助各企事业单位提高产品的性能。
产品特征
◎ 7寸液晶屏，人机接口时尚、显示实时测量数据、变化曲线以及测试结果
◎ 丝杠传动系统，大大提高了传动位移的准确性，可以实现无级调速功能
◎ 智能化操作具备大值、平均值、实时值三大测试功能
◎ 键入试验参数，试验结果可进行成组统计分析输出
◎ 专业测控，软件配备电子签名功能
◎ 系统自带过载保护、紧急断电保护，人为操作
◎ 配备微型打印机，设有USB接口，连接电脑，可打印输出试验数据
◎ 可实现N(牛顿)、KNm、lbf英镑、g(克力)多单位自由选择切换，试验结束后自动打印单位数据
◎ 符合要求，与ISO、JIS、ASTM、DIN等相关标准兼容
铜箔电子剥离强度试验机
测试标准
该仪器符合多项国家和标准：GB/T 4850、GB/T 7754、GB/T 8808、GB/T 13022、GB/T 7753、GB/T 17200、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、QB/T 2358、YYT 0507、YYT0148、JIS-Z-0237、HGT 2406-2002
测试应用
抗拉强度与变形率 拉断力 抗撕裂性能 剪切性能 热封性能
180°剥离 90°剥离 低速解卷力 离型纸剥离力 黏附强度测试（软）
黏附强度测试（硬）
产品配置
标准配置：主机、微型打印机、试验板、标准压辊
选购件：专业软件、通信电缆、传感器、取样刀、90°剥离夹具、低速解卷装置、非标夹具
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