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深圳市捷通科技有限公司


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标签封装机JT-RF500

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地

更新时间:2023-06-01 09:24:59浏览次数:173次

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经营模式:其他

商铺产品:71条

所在地区:

联系人:张先生 王先生 江先生

产品简介

详细介绍


RF-500才纳根据市场需求,专为inlay打样研发的一款小型设备。该设备操作简单,功能齐全,工艺稳定,精度较高。具体规格如下。


设备尺寸

620mm*650mm*680mm

重量

75kg

功率

300w

气压供应

5 bar≤P≤7 bar

机器动作

控制原理

使用各向异性导电胶热压固化封装,人手上料,手动对焦,手动贴芯片,贴好芯片好转移至热压区域热压。

压力设定范围

50—200g±1g

可容纳的

产品尺寸

天线 ≤100mm×80mm

芯片 0.3mm×0.3mm~2mm×2mm

温度设定范围

50—250 ℃

视像系统

1个视觉系统

贴片精度

±25μm

适应的基板材料

PET   PVC   PAPER

适应的粘接材料

ACA   NCA   ICA


该产品具体技术性能:

  

采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;

  

采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达化;

  

热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;

  

控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,稳定性高;

  

芯片大小超过2mm,设备同样适用;

  

芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;

  

数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;

  

点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;

  

开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;

  

适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产。



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