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膜电极七合一封装机SEC-H-500-7M

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更新时间：2023-07-19 08:06:43浏览次数：74次

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产品简介

产品概述规格参数膜电极七合一封装机SEC-H500-7M核心功能：1、双工作平台，实施精密点胶+贴合

详细介绍

产品概述规格参数

膜电极七合一封装机SEC-H500-7M核心功能：

1、双工作平台，实施精密点胶+贴合；

2、可实现七合一中GDL+5CCM+GDL的点胶、贴合、打码（选配）；

3、通用治具，可兼容多种规格膜电极；

4、双上料系统，利用SCARA+视觉定位实现产品的搬运和贴合，重复组装精度≤0.3mm；

5、标准化设计，可自由增加功能设备单元；

6、具备自动点胶机的全部功能。

膜电极七合一封装机SEC-H500-7M技术参数：

型号	SEC-H500-7M
适用产品尺寸	Max：500mm╳300mm
传动方式	伺服马达/滚珠丝杆/SCARA
XY速度	1000mm/sec
XY加速度	Max：1.0g
三轴重复精度	±0.01mm
四轴机器人	ABB/YAMAHA
操作系统	三菱PLC/window 7
视觉系统	巴士乐/世椿定制
点胶机软件	世椿自主研发
计算机	工控机，液晶显示器，键盘鼠标
供料方式	30CC/50CC/330CC针筒
胶水，胶阀加热	定制（可选定制）
电源	AC220V50-60HZ 34Kw
机器尺寸	3600╳1100╳2600mm
重量	约5200kg
工作环境	湿度50-60%，温度22-25℃，恒温恒湿，洁净度十万级

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