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深圳市世椿智能装备股份有限公司


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膜电极七合一封装机SEC-H-500-7M

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膜电极七合一封装机SEC-H-500-7M
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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地深圳市

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更新时间：2023-07-19 08:06:43浏览次数：152次

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深圳市世椿智能装备股份有限公司

经营模式：其他

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产品简介

产品概述规格参数膜电极七合一封装机SEC-H500-7M核心功能：1、双工作平台，实施精密点胶+贴合

详细介绍

产品概述 规格参数

膜电极七合一封装机SEC-H500-7M核心功能：

1、双工作平台，实施精密点胶+贴合；

2、可实现七合一中GDL+5CCM+GDL的点胶、贴合、打码（选配）；

3、通用治具，可兼容多种规格膜电极；

4、双上料系统，利用SCARA+视觉定位实现产品的搬运和贴合，重复组装精度≤0.3mm；

5、标准化设计，可自由增加功能设备单元；

6、具备自动点胶机的全部功能。


膜电极七合一封装机SEC-H500-7M技术参数：

   型号

SEC-H500-7M

适用产品尺寸

Max：500mm╳300mm

传动方式

伺服马达/滚珠丝杆/SCARA

XY速度

1000mm/sec

XY加速度

Max：1.0g

三轴重复精度

±0.01mm

四轴机器人

ABB/YAMAHA

操作系统

三菱PLC/window 7

视觉系统

巴士乐/世椿定制

点胶机软件

世椿自主研发

计算机

工控机，液晶显示器，键盘鼠标

供料方式

30CC/50CC/330CC针筒

胶水，胶阀加热

定制（可选定制）

电源

AC220V50-60HZ  34Kw

机器尺寸

3600╳1100╳2600mm

重量

约5200kg

工作环境

湿度50-60%，温度22-25℃，恒温恒湿，洁净度十万级



或

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商铺：https://www.ppzhan.com/st126071/


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