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高速半导体激光打标机

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产品简介

图片简介：高速半导体激光打标机简介:半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出

详细介绍

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高速半导体激光打标机简介:

半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。

独到的特色

	· 兼具YAG打标机的优点 · 的“U"字型激光腔设计，使激光在相同功率输出质量更高； · 直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备； · 激光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中； · 免维护设计，无需要换耗材，平均工作时间更长； · 安装红光定位系统，打标操作时更方便； · 使用新型改良水泠系统，体积更小巧，泠却效果更佳；

行业应用

	广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。可标记金属及多中非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

型号	Y50L/75L/100L
激光功率	50W /75W/100W
激光波长	1064nm
光束质量M2	<6
激光重复频率	<=50khz
标准雕刻范围	110mm*110mm
选配雕刻范围	100mm100mm/150mm150mm/200mm*200mm
雕刻深度	<=0.3mm(视材料可调节)
雕刻线速	<=12000mm/s
最小线宽	0.02mm
最小字符	0.25mm
重复精度	±0.001mm
电力需求：	220V/50-60Hz
冷却方式：	内置循环水冷却
随机配件:：	三维工作台、1匹水冷机
整机耗电功率	1.5KW