产品简介
采用*的热敏技术
会员商铺
详细介绍
采用*的热敏技术，成像网点锐利、光滑，精度高，成像质量稳定可靠
全局考虑，巧妙设计，综合运用当今机电工业的科技，在设备上实现各个单项性能的全面平衡
型号: DX1160T-III
激光路数：64路（830nm）半导体激光
输出分辨率：2400dpi
输出速度：26p/h(1030mm x 800mm)
制版方式：外鼓式
版材尺寸：尺寸1130mm x 930mm;最小尺寸470mm x 395mm
版材类型：热敏（830nm）0.15～0.4mm
加网线数：300lpi
FM网点输出：15µm
重复精度：±0.005mm
电源要求：单相AC 220V 5KW
外形尺寸：长x宽x高=2400mm x 1375mm x 1090mm 1400kg
全局考虑，巧妙设计，综合运用当今机电工业的科技，在设备上实现各个单项性能的全面平衡
型号: DX1160T-III
激光路数：64路（830nm）半导体激光
输出分辨率：2400dpi
输出速度：26p/h(1030mm x 800mm)
制版方式：外鼓式
版材尺寸：尺寸1130mm x 930mm;最小尺寸470mm x 395mm
版材类型：热敏（830nm）0.15～0.4mm
加网线数：300lpi
FM网点输出：15µm
重复精度：±0.005mm
电源要求：单相AC 220V 5KW
外形尺寸：长x宽x高=2400mm x 1375mm x 1090mm 1400kg