德中（天津）技术发展股份有限公司
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FreeDo实验室激光机械测量融合多功能微加工系统，是一种软件控制激光光斑和刀具的智能微加工中心，它采用机械刀具钻孔、透铣、用激光分条剥离法去除铜箔制导电图案，在实验室内直接对材料进行基于各种数据驱动的精细加工；集成了显微放大摄像头，加工过程中和加工完成后，材料在设备台面上即可完成各种尺寸参数的在机测量。FreeDo同时配备机械和激光两个加工头，机械部分配置的电主轴，转速高达80,000转/分钟，可制作最小孔径0.2mm的通孔、盲孔。集电路板制作需要的钻孔、去铜、透铣三种功能于一身。同时，设备配置紫外纳秒激光器，波长355nm，脉冲稳定光束质量高，采用冷加工方式，加工范围更广，适用于科研等用户使用。设备同时结合机械和激光加工的各项优势，只需一台设备，即可完成钻孔、机械铣制电路、激光蚀刻图形、外形切割、激光去阻焊等多重应用。FreeDo还适合加工陶瓷，可以高速进行陶瓷划片、切割打孔等功能。设备在材料微加工领域充分发挥着激光优势，突破现有装备极限，解决薄、脆、硬、韧、敏感等材料的微细加工难题。
FreeDo实验室激光机械测量融合多功能微加工系统，是一种软件控制激光光斑和刀具的智能微加工中心，它采用机械刀具钻孔、透铣、用激光分条剥离法去除铜箔制导电图案，在实验室内直接对材料进行基于各种数据驱动的精细加工；集成了显微放大摄像头，加工过程中和加工完成后，材料在设备台面上即可完成各种尺寸参数的在机测量。
FreeDo同时配备机械和激光两个加工头，机械部分配置的电主轴，转速高达80,000转/分钟，可制作最小孔径0.2mm的通孔、盲孔。集电路板制作需要的钻孔、去铜、透铣三种功能于一身。同时，设备配置紫外纳秒激光器，波长355nm，脉冲稳定光束质量高，采用冷加工方式，加工范围更广，适用于科研等用户使用。
设备同时结合机械和激光加工的各项优势，只需一台设备，即可完成钻孔、机械铣制电路、激光蚀刻图形、外形切割、激光去阻焊等多重应用。FreeDo还适合加工陶瓷，可以高速进行陶瓷划片、切割打孔等功能。设备在材料微加工领域充分发挥着激光优势，突破现有装备极限，解决薄、脆、硬、韧、敏感等材料的微细加工难题。
技术参数 | FreeDo |
激光器种类/功率/波长 | 纳秒紫外激光器/15W/355nm |
激光光斑直径 | 15μm-30μm |
扫描振镜分辨率 | 1μm |
移动系统综合精度 | 5μm |
移动控制系统分辨率 | 1μm |
振镜分辨率 | 1µm |
最小线宽/间距 | 15μm/30μm（随材料厚度变化） |
最小钻孔直径 | 30μm（随材料厚度变化） |
激光剥铜速度 | 12cm²/min |
光路结构 | 全封闭光路 |
光源照射方式 | 漫反射光源 |
设备平台 | 花岗岩底座 |
有效加工幅面（长*宽*厚） | 350*250*20mm |
X/Y/Z轴驱动 | X/Y直线电机 Z伺服电机 |
主轴转速 | 0-60000rpm |
换刀方式 | 12把刀具库自动换刀 |
空载移动速度 | 250mm/s |
钻孔速度 | 60-120个/分 |
轮廓透铣速度 | 100mm/min |
外形尺寸（长*宽*高） | 850mmx900mmx1,450mm |
设备重量 | 270kg |
工作环境 | FreeDo |
功率 | 1.6kW |
电源 | 220VAC/50Hz |
环境温度 | 22℃±2℃ |
配套及选项 | FreeDo |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
EDA软件 | 正版电路设计软件Edwin |
显微放大摄像头 | 标配 |
自主激光剥铜算法 | 标配 |
基本二次元检测功能 | 标配 |
靶标识别摄像头及镜头 | 标配 |
铝制真空吸附工作台 | 标配 |
激光防护玻璃 | 标配 |
金属隔音机罩 | 标配 |
自动开盖保护 | 标配 |
测量仪器工具包 | 标配 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr，220V，1.5kW |
工件固定 | 真空吸附台，可定制夹具 |
FFU正压清洁装置 | 选配 |
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