德中（天津）技术发展股份有限公司
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DirectLaser S6是S系列经典机型，均采用经典桥架式结构，即采用X、Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干扰。德中的DirectLaser S系列设备，精度高、速度快，使产能提高的同时，也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备，用其高柔性、大产能特色，正在创造着新的商业机会。在裸板加工领域，DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加工，还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。
DirectLaser S6是S系列经典机型，均采用经典桥架式结构，即采用X、Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干扰。
德中的DirectLaser S系列设备，精度高、速度快，使产能提高的同时，也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备，用其高柔性、大产能特色，正在创造着新的商业机会。
在裸板加工领域，DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加工，还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。
技术参数 | DirectLaser S6 |
加工面积 | 533mm x 610mm |
激光波长 | 1,064nm/532nm/355nm |
最小线间距 | 25μm* |
最小线宽 | 20μm* |
加工速度 | 25cm²/min* |
重复定位精度 | ±2μm |
振镜分辨率 | ≤1μm |
运动平台分辨率 | 0.5μm |
设备重量 | 约1,700kg |
设备尺寸（W x H x D） | 2,120mm x 1,400mm x 1,760mm |
接受数据格式 | Gerber,HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
工作环境 | DirectLaser S6 |
功率 | 3kW |
电源 | 380VAC/50Hz |
环境温度 | 26°C±4°C |
配套及选项 | DirectLaser S6 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
自动上下料系统 | 选配 |
在线功率测量装置 | 选配 |
激光高度传感器 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | CCD自动对位 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr,220V,1.5kW |
工件固定 | 真空吸附台，可定制夹具 |
FFU正压清洁装置 | 选配 |
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