德中（天津）技术发展股份有限公司
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高精度，高品质，小幅面设备新标准：伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响。热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响。清洁加工：加工过程中实时进行激光烟尘处理，限度降低烟尘对电路元件的影响。
高精度，高品质，小幅面设备新标准：
伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
无应力：
专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响。
热影响精确控制：
根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响。
清洁加工：
加工过程中实时进行激光烟尘处理，限度降低烟尘对电路元件的影响。
技术参数 | DirectLaser S1 |
加工区域 | 350mm x 300mm |
设备平台 | 钢构平台，伺服电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 5μm |
重复定位精度 | ±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 930mm x 1,600mm x 1,270mm |
设备重量 | 约580kg |
电源 | 380VAC/50Hz,2.4kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
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