德中（天津）技术发展股份有限公司
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德中DirectLaser C是实施SS技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。SS技术不仅仅是某单项技术的突破，而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件，以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶，根据电路导电图形的具体结构，巧妙地优化激光加工路径、激光参数，的发挥直接激光制造的优势，功能强大，直观、流畅、易用。此外，设备配CCD自动对位系统，配工业控制计算机，配真空工件吸附装载台。更进一步，系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器，噪音小，效率高，用来收集剥离下来的铜。
德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。
S&S技术不仅仅是某单项技术的突破，而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件，以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶，根据电路导电图形的具体结构，巧妙地优化激光加工路径、激光参数，的发挥直接激光制造的优势，功能强大，直观、流畅、易用。此外，设备配CCD自动对位系统，配工业控制计算机，配真空工件吸附装载台。更进一步，系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器，噪音小，效率高，用来收集剥离下来的铜。
技术参数 | DirectLaser C1 |
加工面积 | 300mm x 300mm |
激光波长 | 1,064nm/532nm |
最小线间距 | 35μm* |
最小线宽 | 20μm* |
加工速度 | 25cm²/min* |
重复定位精度 | ±2μm |
振镜分辨率 | 5μm |
运动平台分辨率 | 0.5μm |
设备重量 | 约270kg |
设备尺寸（W x H x D） | 900mm x 1,450mm x 850mm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及选项 | DirectLaser C1 |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr，220VAC，0.5kW |
数据采集与对位 | CCD摄像头自动靶标对位 |
工件固定 | 真空吸附台 |
工作环境 | DirectLaser C1 |
电源 | 220VAC/50Hz,2.2kW** |
环境温度 | 26°C±4°C |
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