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植入式锡球焊接

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更新时间：2023-09-04 13:33:08浏览次数：251次

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广东首镭激光科技有限公司

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产品简介

简述：植入式锡球焊接工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。

详细介绍

全自动锡球焊接

产品介绍：

锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。

本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。

设备特点：

适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um。

锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接

加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅

自动焊接机构小巧，易于自动化集成

无需助焊剂，无污染，限度保证电子器件寿命

焊接质量稳定，配合CCD定位及AOI检测系统实现自动线批量生产

可连接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统，生产数据可追溯

全自动锡球焊接机工作流程：

首镭全自动锡球焊接机主要包含四大功能：自动上料-自动焊接-AOI检测-自动下料。

自动上料：采用自动摆盘机构将产品转移至焊接治具，CCD检测产品位置，可自动修正。产品确定摆放良好后运动至自动焊接模块。

自动焊接：采用双焊接工位+CCD扫描定位后进行多方位焊接

AOI检测：焊接完成后进入检测工站，通过高清CCD自动扫描焊接部位，软件自动提示焊接NG部品，焊接完成产品运动至周转区域。

自动下料：采用自动摆盘机构将产品转移至周转盘，进入下一工序。

应用行业：

设备广泛应用于摄像头模组，VCM马达，FPC点焊，传感器焊锡，高频数据线，MEMS传感器，磁盘，液晶模组，晶元，光电子等高精密电子器件焊锡

设备参数：

项目、型号	锡球焊接机SL-XQ100	锡丝焊接机SL-XS120	锡膏焊接机SL-XG80
激光类型	光纤	半导体	半导体
激光波长	1064nm	915nm	915nm
激光功率	75W/100W	100W/120W	80W
焊锡规格	50um-760um	0.2mm-0.8mm	0.4mm-1.5mm
定位精度	±10um	±0.02mm	±0.02mm
运动方式	伺服驱动，多轴联动
定位系统	工业CCD相机
供电规格	AC220 50/60HZ
供气规格	空气0.6MPa 氮气0.4MPa	无	空气0.6MPa