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离线式晶圆紫外激光切割系统 HDZ-WUVC100

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更新时间：2024-07-19 09:37:47浏览次数：121次

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大族激光科技产业集团股份有限公司

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产品简介

1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。

详细介绍

应用:

适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圆切割处理

规格：

机器型号	HDZ-WUVC100	HDZ-WUVC200
激光器功率	15W	15W
激光波长	355nm	355nm
XY轴重复定位精度	±1µm	±1µm
θ轴重复定位精度	±15s	±15s
切割线宽	>15µm	>15µm
切割深度	>25µm	>25µm
切割速度 (不同产品切割速度有所不同)	100mm/s	100mm/s
上下料方式	手动	机械手取放，自动寻边
加工产品类型	2'' - 12'' 晶圆	2'' - 12'' 晶圆
供电	AC 220V，50Hz	AC 220V，50Hz