会员商铺
详细介绍
2.食品标识,PVC管材,药品包装材料(HDPE,PO,PP等); 微孔钻孔,直径d≤10μm。
3. PCB标记和切割。
4.去除金属或非金属涂层。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.标记低压设备和耐火材料。
机器型号 | EP-15/25/30-THG-D |
激光波长 | 355nm |
激光功率 | 4W / 7W / 10W /15W / 25W |
最小线宽 | 10µm-15µm |
打标速度 | 250 characters/sec |
打标范围 | 100*100mm |
标准镜头 | F160 |
脉冲重复频率 | 10-200kHz |
冷却方式 | Water cooling |
电力需求 | AC 220V, 50Hz, 16A |
总功耗 | ≤1.5kW |
设备尺寸 | 800mm*1025mm*1500mm |