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BGA底部填充需要用到双液点胶机进行

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更新时间：2023-07-08 08:19:32浏览次数：210次

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产品简介

点胶机是专门用来对液体进行控制,使其以点滴、涂覆的方式作用在元件的表面和内部的专业化点胶设备，BGA底部填充过程对点胶技术有着更高的要求，双组份胶水有着更高的粘接强度和效果，将其应用在BGA底部填充中的作用更佳，可有效地对芯片引脚进行点胶填充，所以双液点胶机将发挥重要作用

详细介绍

　　点胶机是专门用来对液体进行控制,使其以点滴、涂覆的方式作用在元件的表面和内部的专业化点胶设备，BGA底部填充过程对点胶技术有着更高的要求，双组份胶水有着更高的粘接强度和效果，将其应用在BGA底部填充中的作用更佳，可有效地对芯片引脚进行点胶填充，所以双液点胶机将发挥重要作用。

　　行业需求促进了底部填充技术的发展

　　以往的BGA底部填充方式多是依靠手工操作为主，随着工艺技术的要求提升，手工点胶早已无法满足于BGA底部填充的要求，需要具有体积精简化,性能完善化等特点.例如BGA封装技术就是其中较为明显的特殊技术，应用了BGA技术封装的内存,在原有内存体积不发生变化的状态下，储存容量能大幅提升至两到三倍之多，普通的手段很难满足生产要求，而双液点胶机的问世极大的解决了底部填充效率低、精度低、出错率高等问题，并解决了无法适用于复杂路径上完成点胶等缺陷。