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半自动球焊机/锲焊机 (Wire Bonder)

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产品简介

产品概要： Wire Bonding是微电子及半导体器件的常用工艺，WB-200半自动焊线机可进行球焊、锲焊、跳焊(Pump)等焊线工艺。

详细介绍

Wire Bonding是微电子及半导体器件的常用工艺，WB-200半自动焊线机可进行球焊、锲焊、跳焊(Pump)等焊线工艺。

仪器特点：

锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；
17~50um金丝 17 μm to 50 μm gold wire；
数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；
16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；
焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；
可存储20个程序 20 programs storable；
加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；
集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；
焊头Z向马达控制 motorized Z“ bond head；
马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；
6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；
环高度可编辑 loop height programmable；
半自动以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；

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