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HY-GL355紫外激光晶圆划片机

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产品简介

机型特点选用的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器，通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用CCD监视定位系统，用以实现高精度切割

详细介绍

机型特点

选用的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器，通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用CCD监视定位系统，用以实现高精度切割。采用紫外激光‘冷光源’，具有切割热影响区域小，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。

技术资料

型号：HY-GL355
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YAG
激光波长：355nm
额外功率：5w
直线电机工作台定位精准：-2um~+2um
直线电机工作台重复精准：-1um~+1um
直线电机工作台有效行程：300mm*300mm
CCD定位精准：-7um~7um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围：360度
旋转精度：0.001度