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机型特点采用进口半导体激光器
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详细介绍
机型特点
采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。 控制软件：功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
1、激光单模输出，能量稳定，打标效果精细，功耗低；
2、整机设计精巧，全封闭激光腔体设计，防尘不结霜，使用寿命长；
3、激光、电气控制设计高度智能化，控制精度高，激光稳定性好；
4、模块化结构设计，方便系统集成和设备维护。
技术资料
| 机型 | HY-DP10/20 | |||
| 激光波长 | 1064nm | |||
| 激光功率 | 10W/20W | |||
| 重复频率 | 1-100KHZ | |||
| 脉冲宽度 | 8-40ns | |||
| 峰值功率 | 25-80KW/10KHZ | |||
| 光束质量 | M²＜1.6 | |||
| 刻写范围 | 100*100mm标准配置 其它可选 | |||
| 刻写速度 | ≤7000mm/s | |||
| 最小线宽 | 0.01mm | |||
| 最小字高 | 0.2mm | |||
| 重复精度 | 0.002 | |||
| 冷却方式 | 风冷/水冷 | |||
| 机器尺寸mm | 700*700*1450 | |||
| 整机重量 | ＜60Kg | |||
| 供电电源 | AC220V/50HZ | |||
| 整机功耗 | 600W | |||