武汉华工激光工程有限责任公司
设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔,主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。 功率 150W 切割厚度 3mm(视材料而定) 重复定位精度 ±0.002mm
甄选国际的激光器, 光束质量好,切割质量高,能完成最小线宽50um的精细加工(视材料而定)
整机切割精度±25um, 设备稳定性高,CPK>1.33;机台整体铸造,具有较高的精度及稳定性
专业切割软件,多级权限操作,便于生产管理;专业的激光切割软件,具有图形排样及尖角平滑处理功能,可实现高速切割,打孔及标刻功能
整机光路为光纤传导,外光路免维护,易损件的消耗量极少
项目 | 主要技术参数 |
激光介质 | 光纤 |
激光波长 | 1064 nm |
输出功率 | 150W |
最小聚焦光斑直径 | ≥0.03mm |
连续输出能量稳定性 | ≤3% |
切割厚度 | 3 mm(视材料而定) |
直线电机工作台行程 | 标配为400mm×400mm,其他行程可定制 |
定位精度和重复定位精度 | X Y轴定位精度为±0.006mm重复定位精度为±0.002mm |
设备供电 | 交流380V,50Hz,6KVA |
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