皮秒激光精密蚀刻设备可用于激光划线/刻线、激光蚀刻、激光打孔、精密切割、激光划片、激光去除等精密微米级别的工艺。 一、使用场景： 本设备可用于激光划线/刻线、激光蚀刻、激光打孔、精密切割、激光划片、激光去除等精密微米级别的工艺。 二、加工材料： LED行业:晶圆划线、陶瓷封装基板划线打孔、灯丝基板-支架-封装玻璃划片、蓝宝石打孔； 太阳能行业：薄膜太阳能电池划线/刻划、晶硅太阳能电池刻槽、MWT/硅片/晶硅圆激光打孔； 显示行业：蓝宝石/手机盖板切割、玻璃打孔； 半导体行业：陶瓷精密切割/打孔、晶圆切割/打孔、蚀刻码盘、晶硅电路基板打孔、蓝玻璃/滤光片异性切割、氮化铝基板切割/打孔、镀膜玻璃切割划片、玻璃微孔、薄膜微孔、金属微孔、键合晶圆切割； 微电子行业：复合微波介质基板蚀刻/刻线、薄膜陶瓷基板蚀刻/划线、PCB线路板打孔、钢化玻璃异性打孔、陶瓷基板打孔、厚膜电路陶瓷基板切割、铁电体打孔、镀金膜划线/蚀刻、PVC薄膜打孔 医疗行业：雾化片激光打孔、流量孔微孔加工、PET薄膜激光打孔切割等
1、选配定制进口皮秒激光发生器，可直接烧蚀气化材料，具有极小热影响区和最小2μm加工光斑以及亚微米级粗糙度和直线度；
2、光速的移动主要通过振镜移动，能实现小幅面高速精细加工，加工精度优于±2μm，局部尺寸精度优于1μm；
3、可选装高精度直线电机驱动平台平移实现大幅面精密加工，重复精度高达±1μm；
4、可加装Z轴电动并可以调节，以便适应不同厚度材料，满足立体结构超精细加工要求。
5、旁轴高分辨率的工业相机用于振镜全幅面误差校准，保证设备长期稳定性和高精度，他还兼顾用于高精度对焦、刻蚀划线深度测量以及加工尺寸的测量等功能；
6、自带定位功能和偏移补偿功能；
7、设备采用厚重的大理石操作台面，能提升设备的综合稳定性，所有机械配件都精心选配可保证其长期精度可靠；
8、可用于加工陶瓷、玻璃、复合物、塑胶等基本所有的固体材料，能实现其蚀刻、盲孔、通孔、开槽、精密切割等工艺需求；
9、本设备的最小加工线宽3μm，且加工范围可根据要求配置。
1、激光束通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度的光斑；
2、打孔时光斑不停烧炙工件表面使其气化、气化时本身产生的气体讲气化杂质带出孔外，从而行为小孔（划线、蚀刻工艺也是如此）；
