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东莞市华圳电子科技有限公司


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环氧导热粘接胶、环氧导热、导热粘接

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具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地东莞市

更新时间:2023-08-11 13:27:17浏览次数:120次

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经营模式:其他

商铺产品:16条

所在地区:广东东莞市

联系人:刘先生

产品简介

导热环氧胶黏剂:是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶,适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接

详细介绍

导热环氧胶黏剂:

是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶,适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶,固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐老化等特性, 能降低芯片的工作温度,延长芯片的使用寿命.

应用;

芯片与散热片的粘接、通讯基站散热器铜管粘接.胶黏剂具有高黏度、高热导率的特点,用于电子电器元器件的粘接和封装


方法:

1.胶黏剂制备:按上述配方进行配料,在上述双酚A环氧树脂中加入上述一定量的改性的Al2O3和BN复合粉料填料,并加入固化剂,用超声进行搅拌,并用球磨机进行混合,制成均一稳定的分散体系,然后依次加入悬浮助剂、促进剂。

固化条件:

推荐固化条件:

1.130℃固化 30min;

2.150℃固化 20min

注意:粘接部件可能需要加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。



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